Huawei joacă un rol central în strategia Chinei de reducere a dependenţei de tehnologiile străine în industria semiconductorilor, grupul susţinând companii care dezvoltă componente şi echipamente necesare fabricării celor mai avansate cipuri. În paralel, gigantul chinez pregăteşte o creştere puternică a producţiei propriilor acceleratoare pentru inteligenţă artificială, relatează Crypto Briefing.
Conform sursei citate, prin divizia de proiectare HiSilicon şi în colaborare cu partenerul său de producţie Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), Huawei urmăreşte să fabrice aproximativ 600.000 de acceleratoare AI Ascend 910C în 2026, ceea ce ar reprezenta o dublare a nivelurilor anterioare de producţie.
Obiectivul face parte dintr-un plan mai amplu care prevede fabricarea a 1,6 milioane de cipuri, în pofida problemelor persistente privind randamentul liniilor de producţie şi disponibilitatea memoriilor.
Huawei a prezentat recent două concepte care indică direcţia în care intenţionează să-şi dezvolte tehnologia: „Tau Scaling Law” şi arhitectura „LogicFolding”.
Ambele pun accentul pe tehnologii avansate de împachetare a cipurilor şi pe eficientizarea transferului de date, în locul miniaturizării geometrice a tranzistorilor care a dominat timp de mai multe decenii evoluţia industriei semiconductorilor.
Compania susţine că această abordare ar putea permite atingerea, până în 2031, a unor densităţi ale tranzistorilor comparabile cu cele oferite de un proces de fabricaţie de 1,4 nanometri, fără utilizarea echipamentelor străine de litografie avansată asupra cărora Washingtonul a impus restricţii de export către China, potrivit Crypto Briefing.
Strategia implică însă dificultăţi tehnice considerabile. Gestionarea temperaturilor şi eficienţa energetică devin probleme tot mai complexe pe măsură ce un număr mai mare de tranzistori este concentrat într-un spaţiu tot mai redus, indiferent de arhitectura utilizată.
• DeepSeek comandă cel puţin 160.000 de acceleratoare Huawei
Ambiţiile Huawei sunt susţinute şi de creşterea rapidă a cererii interne pentru acceleratoare AI.
DeepSeek a comandat cel puţin 160.000 de acceleratoare Ascend 950DT de nouă generaţie, care ar urma să fie instalate într-un centru de date cu o capacitate de un gigawatt până la sfârşitul anului 2027 sau începutul lui 2028.
Potrivit firmei de cercetare pentru investiţii Bernstein, Huawei ar putea ajunge în 2026 la o cotă de aproximativ 50% din piaţa chineză a cipurilor pentru inteligenţă artificială.
În acelaşi timp, cota Nvidia pe piaţa din China este estimată să scadă puternic, de la aproximativ 40% în 2025 la numai 8% în 2026.
• Huawei încearcă să compenseze decalajul tehnologic prin arhitectura cipurilor
Unul dintre principalele obstacole pentru industria chineză rămâne accesul limitat la cele mai performante echipamente pentru producţia semiconductorilor.
SMIC nu dispune de cele mai avansate sisteme de litografie produse de ASML, ceea ce înseamnă că, din perspectiva tehnologiilor tradiţionale de fabricaţie, compania chineză se află cu cel puţin o generaţie în urma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) şi Samsung.
Arhitectura LogicFolding dezvoltată de Huawei reprezintă, în esenţă, o soluţie inginerească prin care compania încearcă să reducă acest decalaj folosind modificări de arhitectură, în loc să se bazeze exclusiv pe avantajele oferite de procese de fabricaţie mai avansate.
Acţiunile SMIC au înregistrat creşteri importante în contextul anunţurilor Huawei privind noile sale tehnologii.
Un indicator esenţial pentru evoluţia acestei strategii va fi randamentul de producţie al SMIC în următoarele 12 luni. Obiectivul de 600.000 de acceleratoare Ascend 910C este ambiţios şi presupune atingerea unui nivel de consistenţă în fabricaţie pe care SMIC nu l-a demonstrat până acum la acest grad de complexitate tehnologică.
• Huawei investeşte în dezvoltarea unei industrii chineze de echipamente pentru cipuri
În paralel cu dezvoltarea propriilor procesoare, Huawei investeşte în mai multe segmente ale industriei chineze implicate în producerea echipamentelor de litografie şi sprijină companiile locale în obţinerea unor contracte cu mari producători chinezi de semiconductori, inclusiv SMIC, potrivit mai multor persoane familiarizate cu aceste proiecte.
Obiectivul este construirea unei alternative interne la furnizorii străini de echipamente şi tehnologii pentru producţia de cipuri.
Unul dintre cele mai importante proiecte îl implică pe Yuliangsheng, un producător de echipamente pentru semiconductori cu sediul la Shanghai, care a participat la dezvoltarea primului sistem chinez avansat de litografie cu ultraviolete profunde (DUV), potrivit surselor citate.
Yuliangsheng a fost desprinsă din SiCarrier, un start-up despre care Financial Times a relatat anterior că are legături tehnice şi comerciale strânse cu Huawei. Grupul chinez a negat însă orice afiliere cu SiCarrier.
• Primul sistem DUV avansat produs în China, testat de SMIC şi Huawei
Noua maşină DUV este testată în prezent de mai mulţi producători chinezi de semiconductori, inclusiv SMIC, precum şi pe propriile linii de producţie ale Huawei, potrivit persoanelor familiarizate cu proiectul.
Dezvoltatorii echipamentului urmăresc ca, în cele din urmă, acesta să poată fi utilizat pentru fabricarea unor cipuri avansate destinate inteligenţei artificiale.
Pentru moment, sistemul este testat în producţia unor semiconductori mai puţin complecşi, în timp ce inginerii continuă să îmbunătăţească performanţele şi fiabilitatea echipamentului.
Dacă proiectele vor avea succes, Huawei şi partenerii săi ar putea reduce una dintre cele mai importante vulnerabilităţi ale industriei chineze de semiconductori: dependenţa de echipamentele occidentale necesare producerii cipurilor de ultimă generaţie.




















































Opinia Cititorului